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反射相位缓速器

简要描述:反射相位缓速器
基片的选择取决于激光器运行的功率水平。可提供替代基底,包括水冷铜。也可提供第八波和第十六波RPR设计,以及用于10.6微米以外的峰值波长的设计。

  • 产品品牌:其他品牌
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2022-11-25
  • 访  问  量:535

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详细介绍

品牌其他品牌价格区间面议
组件类别其他应用领域医疗卫生,环保,化工,电子,综合

反射相位缓速器

金属切割和其他关键的激光操作对切口宽度或横截面的任何变化都很敏感。切口的质量取决于相对于切割方向的偏振方向(图1)。

目前的理论表明,聚焦光束以正常入射角撞击工件的假设仅在切割开始时是正确的。一旦切口形成,光束就会以某个大的入射角θ遇到金属,如图2所示。相对于这样的表面,s极化的光比p极化的光反射得更多,导致了切割质量的差异。

将四分之一波(90°)反射式相位延迟器(RPR)引入光束传输路径,通过将线性极化转换为圆形极化来消除切口变化。圆极化由任何光束方向的等量s极化和p极化组成;因此,所有轴都遇到相同的极化成分,并且无论切割方向如何,材料都被均匀地去除。

线性偏振光束的方向是使偏振平面与入射平面成45°,并在与法线成45°的位置撞击RPR(图3)。反射的光束是圆偏振的。


基片的选择取决于激光器运行的功率水平。可提供替代基底,包括水冷铜。也可提供第八波和第十六波RPR设计,以及用于10.6微米以外的峰值波长的设计。

规格


规格标准
尺寸公差
直径:+0.000"-0.005"。+0.000"-0.005"
厚度:+/-0.010+/-0.010"
并行性<= 3 arc minutes
透明光圈(抛光90%的直径
0.63µm处的表面图(功率/不规则度)。<=2 fringes/0.5 fringe
刮痕-凹陷10-5
10.6µm的反射率>= 98%
10.6µm @ 45º的相位延迟。90º+/-3º
椭圆度比0.90-1.11


零件信息


部件号说明直径(英寸)直径(毫米)边缘厚度(英寸)边缘厚度(毫米)相移@ 10.6µm(度数)
498237Si1.538.10.164.0690+/-6
893833Si2.050.80.205.0890+/-2
582132Si2.050.80.205.0890+/-2
592353Si2.050.80.3759.5390+/-6
102719Si2.050.80.170590+/-2
969917Si2.050.80.4010.1690+/-6
772930Si2.677680.8020.3290+/-1
697768Si3.076.20.236690+/-6
224094Si3.076.20.256.3590+/-6
390686Cu1.538.10.256.3590+/-6
666269Cu1.969500.3941090+/-6
832944Cu2.2557.150.3941090+/-2
488199Cu-WC*2.2557.151.2531.7590+/-6
800102Cu2.362600.3941090+/-2
634413Cu2.362600.5911590+/-2
748680Cu3.076.20.5012.790+/-6
744069Cu3.076.20.5911590+/-2
*Cu-WC:水冷铜。请联系我们了解具体规格。



反射相位缓速器

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