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Edmund 深度学习相机Firefly DL

简要描述:Edmund 深度学习相机Firefly DL
深度学习是系统设计师快速实现复杂的主观决策自动化并提供更高质量的产品和更高的生产率的强大工具。通过Neuro技术将训练有素的神经网络部署到FLIR Firefly DL,并通过在没有主机PC的情况下在摄像机上进行决策来降低系统成本和复杂性。

  • 产品品牌:Edmund
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2021-11-02
  • 访  问  量:33

详细介绍

品牌其他品牌价格区间面议
组件类别光学元件应用领域医疗卫生,环保,化工,电子

Edmund 深度学习相机Firefly DL


Edmund 深度学习相机Firefly DL

深度学习是系统设计师快速实现复杂的主观决策自动化并提供更高质量的产品和更高的生产率的强大工具。通过Neuro技术将训练有素的神经网络部署到FLIR Firefly DL,并通过在没有主机PC的情况下在摄像机上进行决策来降低系统成本和复杂性。Firefly DL摄像机体积小,重量轻,功耗低,非常适合嵌入到移动,台式机和手持式系统中。

深度学习以实现更快的部署和新的可能性

通过深度学习,快速开发和部署精确的解决方案,解决具有挑战性的自动化问题。

镜头下的深度学习推理

通过将训练有素的网络部署到Firefly DL摄像机上,减少系统成本和复杂性,从而无需主机系统来执行分类任务。

非常适合嵌入紧凑的便携式设备

27mm×27mm×14mm的微型封装,功耗2W,质量20g。

规格

概述

ADC

10-bit

色度

彩色

帧速率

60

镜头接口

S-mount

百万像素

1.6

产品型号

FFY-U3-16S2C-S-DL

像素大小

3.45

读取方式

全局快门

分辨率

1440 x 1080

传感器格式

1/2.9"

传感器名称

Sony IMX296

传感器类型

CMOS

质保期

3年

合规与认证

符合

CE、FCC、KCC、RoHS、REACH。此产品的ECCN是:EAR099

机器视觉标准

USB3 Vision v1.0

环境因素

工作湿度

20% to 80% (no condensation)

工作温度

0°C to 85°C (case)

储存湿度

20% to 95% (no condensation)

特点

采集模式

单帧多帧连续

曝光范围

29.0 µs to 30.0 S

闪存

24 MB non-volatile memory

增益范围

0.0 to 48.0 dB

图像缓冲区

32 MB

图像处理

Gamma, lookup table, denoise, and sharpness

部分图像模式

Pixel binning, ROI

串口

1 (over non-isolated I/O)

用户集

2个用于自定义相机设置的用户配置集

性能

绝对灵敏度阈值(y)

9.49

动态范围dB

65.69

量子效率(蓝)

47 (470 nm)

量子效率(绿)

57 (525 nm)

量子效率(红)

44 (630 nm)

饱和容量(e-)

10461

物理特性

辅助输出

3.3 V, 120 mA maximum

尺寸[宽x高x长]

27 mm x 27 mm x 14.5 mm

接口

USB 3.1 Gen 1

质量

20 g

非隔离I/O端口

4 bi-directional

功率

耗电量

2.2 W

电源要求

5 V通过USB 3.1接口

推荐的系统配置

中央处理器

3.1 GHz or equivalent CPU

硬盘

200 MB hard drive space

操作系统

Windows or Linux (32–bit or 64–bit)

接口

USB 3 Port

内存

4 GB RAM or more

深度学习是系统设计师快速实现复杂的主观决策自动化并提供更高质量的产品和更高的生产率的强大工具。通过Neuro技术将训练有素的神经网络部署到FLIR Firefly DL,并通过在没有主机PC的情况下在摄像机上进行决策来降低系统成本和复杂性。Firefly DL摄像机体积小,重量轻,功耗低,非常适合嵌入到移动,台式机和手持式系统中。

深度学习以实现更快的部署和新的可能性

通过深度学习,快速开发和部署精确的解决方案,解决具有挑战性的自动化问题。

镜头下的深度学习推理

通过将训练有素的网络部署到Firefly DL摄像机上,减少系统成本和复杂性,从而无需主机系统来执行分类任务。

非常适合嵌入紧凑的便携式设备

27mm×27mm×14mm的微型封装,功耗2W,质量20g。



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